Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆q行自动对准
Wafer Bonder晶圆键合的特点：
4?8?8?12”晶圆适用Q支持极薄化晶圆的键合?br />
可选真I热?UV/Ȁ光等键合方式
晶圆键合绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料?br />
Wafer Bonder支撑晶圆、品晶圆进行自动对?br />
晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺?br />
可选配晶圆键合后的在线功?br />
工控?Windowspȝ
SECS/GEM 或简易联|能?br />
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Wafer Bonder晶圆键合相关产品Q?br />
衡鹏供应
薄晶圆支持pȝ/薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder