ï»? ­‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿ-æ”¯æŒæžè–„化晶圆的键åˆ-商机资讯-上æ“vè¡¡é¹èƒ½æº¿U‘技有é™å…¬å¸é—¨æˆ·-中国自动化网(ca800.com)

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                ­‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿ-æ”¯æŒæžè–„化晶圆的键åˆ

                ­‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿ-æ”¯æŒæžè–„化晶圆的键åˆ

                所属å“牌:衡é¹
                产哾pÕdˆ—åQšæš‚æ—?br /> è”系人:陈é™é?br /> è”系电è¯åQ?8221665509
                电å­é‚®ç®±åQ?br />

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                ­‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿ-æ”¯æŒæžè–„化晶圆的键åˆ




                ­‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿçš„特点:
                4â€?8â€?8â€?12â€æ™¶åœ†é€‚用åQŒæ”¯æŒæžè–„化晶圆的键åˆã€?br /> å¯é€‰çœŸ½Iºçƒ­åŽ?UV/‹È€å…‰ç­‰é”®åˆæ–¹å¼
                é”®åˆæœºæ™ºèƒ½æµ‹¾l˜æ–™½‹®å†…晶圆åQŒå…¼å®ÒŽ™¶åœ†æ–™½‹®ã€æ™¶åœ†ç›’è£…å¸æ–™ã€?br /> é”®åˆæœºæ”¯æ’‘晶圆ã€äñ”哿™¶åœ†è¿›è¡Œè‡ªåЍ坹å‡?br /> ­‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿå¯è‡ªåŠ¨å®Œæˆæ™¶åœ†é”®åˆï¼ˆWafer Bonding)工艺ã€?br /> å¯é€‰é…晶圆键åˆåŽçš„在线‹‚€‹¹‹åŠŸèƒ?br /> 工控æœ?Windows¾pÈ»Ÿ
                SECS/GEM 或简易蔾|‘能åŠ?br />


                ­‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿè§„æ ¼åQ?br /> 贴片æœ?span>                         Wafer Bonding¾pÕdˆ—
                é”®åˆæ™¶åœ†ž®ºå¯¸                 4â€?8â€?8â€?12â€?br /> 支æŒä½“基æ?span>                 çŽÈ’ƒ
                é”®åˆè£…ç½®åQšçœŸ½Iºçƒ­åŽ?UV/‹È€å…?span> 定制
                ¾_˜è„“装置                 æ­è²
                晶圆盒åÅžå¼?span>                 å…¼å®¹æ™¶åœ†æ–™ç¯®ã€æ™¶åœ†ç›’è£…å¸æ–?br /> å…¶ä»–                         SECS/GEM 或简易蔾|‘能åŠ?br />


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                ­‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿç›¸å…³äº§å“åQ?br /> è¡¡é¹ä¾›åº”
                ­‘…薄晶圆临时键åˆ/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键åˆ
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