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‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿ-支æŒæžè–„化晶圆的键åˆ
‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿçš„特点：
4â€?8â€?8â€?12â€æ™¶åœ†é€‚用åQŒæ”¯æŒæžè–„化晶圆的键åˆã€?br />
å¯é€‰çœŸ½IºçƒåŽ?UV/‹È€å…‰ç‰é”®åˆæ–¹å¼
é”®åˆæœºæ™ºèƒ½æµ‹¾l˜æ–™½‹®å†…晶圆åQŒå…¼å®ÒŽ™¶åœ†æ–™½‹®ã€æ™¶åœ†ç›’装å¸æ–™ã€?br />
é”®åˆæœºæ”¯æ’‘晶圆ã€äñ”å“晶圆进行自动对å‡?br />
‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿå¯è‡ªåŠ¨å®Œæˆæ™¶åœ†é”®åˆï¼ˆWafer Bonding)工艺ã€?br />
å¯é€‰é…晶圆键åˆåŽçš„在线‹‚€‹¹‹åŠŸèƒ?br />
工控æœ?Windows¾pÈ»Ÿ
SECS/GEM 或简易蔾|‘能åŠ?br />
‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿè§„æ ¼åQ?br />
贴片æœ?span> Wafer Bonding¾pÕdˆ—
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晶圆盒åÅžå¼?span> 兼容晶圆料篮ã€æ™¶åœ†ç›’装å¸æ–?br />
其他 SECS/GEM 或简易蔾|‘能åŠ?br />
了解更多åQšhttp://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/
‘…薄晶圆支挾pÈ»Ÿç›¸å…³äº§å“åQ?br />
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‘…薄晶圆临时键åˆ/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键åˆ